望半导体照明的发展，会经历三个时代：2000年-2015年(E)的1.0时代，2016-2020年的2.0时代，2021年以后的3.0时代。这三个时代有各自的特点。

　　1.0时代，从技术来看，灯体材料逐步由型材、压铸向导热塑料、陶瓷、普通塑料+铝件过渡，整灯光效趋向于100lm/W，驱动方式各异，阻容、非隔离、隔离、线性恒流等各显神通，技术标准处于形成初期。产品方面来看，对于传统光源与灯具实现照明功能上的替代，产品应用形式以模仿传统光源与灯具的形状与光电参数替代为主要方式。市场则是传统需求拉动LED照明产品性价比提升。

　　2.0时代，灯体材料向散热体+普通塑料的形式集中，整灯光效趋向于200lm/W；与传统TRIAC、DALI等调光系统适配的调光功能光源、灯具逐步普及，以Zigbee、Yeelight等为代表的无线智能控制技术将引领技术潮流。LED灯泡、LED射灯、LED灯管等光源类产品逐步减少，基于LED特点的照明一体化灯具类产品逐步成为主流，调光、智能控制产品开始普及。照明应用也从目前的“照亮”需求演变到“照好”需求。

　　3.0时代，光源、灯具相关标准逐步成为市场准入的规范，整灯光效趋向于300lm/W，主动信号发送与反馈接收、被动信号接收与识别功能，智能控制从单向通讯过渡到照明系统(含控制系统)与被照物实现双向互动通讯，融合更多照明以外的功能，如：结合网络信息收集与大数据处理技术，可以得出照明个性化需求，如照明光色与亮度喜好、开灯习惯等。此外，可以接受其他网络控制实现照明预设、夜灯适时启动、防盗照明等功能。光源、灯具实现标准化，LED照明与建筑逐步融合，成为建筑的一部分。新技术、新产品引导市场需求。