LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，LED 芯片可分为两类，一种是垂直导电型，一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片，芯片的衬底材料是导电的;水平导电型芯片，是由于采用的衬底材料是绝缘的，所以两个电极都是在同一面引出。参看图1。